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时  间:7月中,共四周
地  点:韩国
资助内容:提供住宿、往返机票、旅游保险及若干生活补助
招生人数:若干
职  位:半导体、信息通信、数字媒体、LCD、生活家电、CTO 等部门的技术研发职位
其  它:实习表现优异者毕业后招聘时优先考虑

 
学  历:博士在读学生,2009年1~8月以前毕业的学生
专  业:电子、计算机、自动化、材料、物理等相关专业
英语水平:可熟练用英语进行交流
其  他:提前得到学校和导师的同意,确定能够参加实习
 
接收简历:2008年4月27日截止
面  试:4月28日~5月9日
结果发表:6月初
 
简历提交方式:登陆 http://www.dearsamsung.com.cn 填写简历模版,
(简历上附上彩色免冠照一张)
部门选择:最多可选择两个部门
简历语种:中文(模版)、英文(附件)
咨询方式:aijing.zhang@samsung.com (不接收简历)
Digital Midea (DM)
Telecommunication (TN)
Semiconductor (DS)
LCD (LCD)
Digital Appliance (DA)
Corporate Technology Operations (CTO)
   



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