时 间:7月中,共四周 地 点:韩国 资助内容:提供住宿、往返机票、旅游保险及若干生活补助 招生人数:若干 职 位:半导体、信息通信、数字媒体、LCD、生活家电、CTO 等部门的技术研发职位 其 它:实习表现优异者毕业后招聘时优先考虑